[发明专利]一种降低干膜不良的方法

摘要

一种降低干膜不良的方法，包括以下步骤（1）来料检查；（2）板面前处理；（3）贴干膜；（4）菲林制作；（5）曝光；（6）显影。经试验验证，本发明是一整套简单实用的能有效降低干膜不良的方案。本方案，简单易用，不会增加作业过程控制难度和生产成本，能够有效提升在图形转移过程中由干膜问题造成的外层线路不良。

主权项

一种降低干膜不良的方法，包括以下步骤：（1）来料检查，检查PCB原料板板面存在的铜渣，凹陷，板边孔内毛刺，披锋；（2）板面前处理，先后采用不织布磨刷和火山灰磨刷进行组合磨板,消除原料板板面存在的缺陷；（3）贴干膜，贴干膜前先用粘尘纸清洁板面，并采用二次压膜方式，第一次压模时压膜速度为2.5‑3.5m/min，压膜温度为110‑120℃，压膜压力为4.2‑4.8Kg/cm²，第二次压膜时温度变为90‑100℃；（4）菲林制作，对所使用的菲林底片资料进行优化，对菲林底片上的间隙进行填补和修改，所述的间隙为菲林底片上除网格、字符、散热焊盘外的不同网络间形成的间距小于6mil的线路，包括：（a）对于菲林底片上的封闭间隙，即四周都有铜包围的间隙，封闭间隙长度不足6mil时填补至8mil，宽度不足6mil时填补至6mil；（b）对于菲林底片上的非封闭间隙，即至少有一面没有被铜包围的间隙，长度不足3.5mil时要填补至3.5mil；（c）对菲林底片上铜区域形成尖角形状的部分全部削圆；（5）曝光，采用21格曝光尺，曝光能量为7‑8格；（6）显影，显影速度为4.9‑5.7m/min，显影点控制在60%。