[发明专利]非晶合金/纯铜层状复合材料的制备方法

摘要

非晶合金/纯铜层状复合材料的制备方法，包括将非晶合金通过冷液相区温度进行流变行为处理，使得非晶合金连接表面微观凸起处产生塑性变形而增大紧密接触面积，激活原子之间的扩散，使金属键连接变成牢固的冶金连接；将步骤一中经过处理的非晶合金，在控制连接工艺参数下与纯铜连接，保温扩散，非晶合金与纯铜接触的界面区原子扩散，提高了异种材料扩散连接的可靠性，减少了缺陷的形成，从而提高层状材料的连接强度，最终得到非晶合金/纯铜层状复合材料；本发明具有基体并保持非晶态，应用范围广的特点。

主权项

1.非晶合金/纯铜层状复合材料的制备方法，其步骤包括：步骤一：1、非晶合金制备：非晶合金采用高真空非自耗电弧熔炼炉熔炼母合金，喷铸成锆基块体非晶合金棒材；锆基块体非晶合金棒材通过冷液相区温度进行流变行为处理，使得锆基块体非晶合金棒材连接表面微观凸起处产生塑性变形而增大紧密接触面积，激活原子之间的扩散，使金属键连接变成牢固的冶金连接；2、预处理：分别将得到的锆基块体非晶合金棒材与铜的样品用1200#砂纸打磨平整，并保证非晶合金棒材试样与铜试样上下表面相互平行；然后将打磨后的非晶合金棒材试样与铜试样的放入丙酮及酒精中进行5min超声波震动清洗，为减少氧原子对界面的影响，吹干后立即放入真空热压炉中；步骤二：将步骤一中经过处理的非晶合金，在控制连接工艺参数下与纯铜连接，保温扩散，非晶合金与纯铜接触的界面区原子扩散，提高了异种材料扩散连接的可靠性，减少了缺陷的形成，从而提高层状材料的连接强度，最终得到非晶合金/纯铜层状复合材料；所述的连接工艺参数，即真空度为10‑3Pa～10‑5Pa，变形速率为10‑3s‑1，保温时间为10min～50min，连接温度为370℃～400℃，升温速率为40k/min；所述的冷液相区的温度为362℃～430℃。