[发明专利]一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法在审
| 申请号： | 201710142767.1 | 申请日： | 2017-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN106872882A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 陈晓红;李仁三 | 申请（专利权）人： | 四川鸿创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 | 代理人： | 李春芳 |
| 地址： | 610011 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于电子技术领域，尤其公开了一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，包括以下步骤步骤一利用现成高低温箱制作出用于测试的底板，且每个底板上至少设有一个板卡安装位置；步骤二将至少一层待测试的板卡与底板叠加，并固定在板卡安装位置；步骤三进行高低温测试。本发明解决了目前没有一种既能满足大公司要求的高测试效率，又能适用于初创型公司、发展型公司，降低测试成本的板卡测试方法，本发明尤其适用于初创型公司，发展型公司，因为这样的公司一般没有大型的设备，没有充足的人力物力去走流水线作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 低温 试验 板卡 批量 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：利用现成高低温箱制作出用于测试的底板，且每个底板上至少设有一个板卡安装位置；步骤二：将至少一层待测试的板卡与底板叠加，并固定在板卡安装位置；步骤三：将底板通信连接于一个上位机，进行高低温测试，并得到测试结果。
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