[发明专利]太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒及其加工方法

摘要

太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒及其加工方法。提供了一种将接线盒的开发制造与半导体封装技术融为一体，提升产品自动化程度的太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒及其加工方法。包括盒体、N个芯片、N个连接片和N+1个铜导体，N≥1，盒体设有至少一个容置槽，盒体上设有一个横筋；N个铜导体上设有芯片安置位，N+1个铜导体上设有位于所述横筋顶面的引出位；芯片固定焊接在所述铜导体的安置位上；N+1个铜导体通过所述芯片、连接片串联连接；所述铜导体的安置位、芯片和连接片被灌封胶浇灌固定封装在所述容置槽内。本发明使接线盒产品结构更加紧凑，物料使用更加合理，产品开发速度更快、更易实现自动化生产，更具有市场竞争力。 1

主权项

1.太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒，包括盒体、N个芯片、N个连接片和N+1个铜导体，N≥1，其特征在于，所述盒体设有至少一个容置槽，所述盒体上设有一个顶面高度高于所述容置槽槽底的横筋；N+1个铜导体中N个铜导体与N个芯片一一对应，N个铜导体上设有芯片安置位，N+1个铜导体上设有位于所述横筋顶面的引出位；所述芯片固定焊接在所述铜导体的安置位上、且通过连接片连接在相邻的铜导体的连接位上；N+1个铜导体通过所述芯片、连接片串联连接，形成具有输出端的旁路电路；所述铜导体的安置位、芯片和连接片被灌封胶浇灌固定封装在所述容置槽内，所述铜导体的引出位位于所述横筋之上、高于所述灌封胶的顶面。