[发明专利]倒锥形基础地基处理及开挖施工方法有效

专利信息
申请号: 201710143255.7 申请日: 2017-03-11
公开(公告)号: CN106894405B 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 王代发 申请(专利权)人: 中国二十二冶集团有限公司
主分类号: E02D3/02 分类号: E02D3/02;E02D27/26;E02D27/34
代理公司: 唐山永和专利商标事务所 13103 代理人: 张云和
地址: 064000 河*** 国省代码: 河北;13
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种倒锥形基础地基处理及开挖施工方法,确定设备基础最上层底标高为基准面,往下按照基础各层标高大致外轮廓放线,从上往下依次开挖,到达设计要求底标高后再依次从下往上开始分层进行地基处理至基准面基础底标高;与各基础底面接触范围内的基础底标高下采用灰土,而在基础外轮廓中心区域采用素土回填。整体碾压夯实至基准面基础底标高时,按照基础外轮廓线从上到下依次开挖至基础最底层标高,基础四周表面被碾压夯实的灰土层覆盖;从下往上依次施工基础。本发明涉及倒锥形基础地基处理及开挖施工方法,主体结构与地基处理无需交叉进行;无需基础边角地基处理打夯不到位;提高施工效率,缩短施工工期,降低施工成本,提高施工质量。
搜索关键词: 锥形 基础 地基 处理 开挖 施工 方法
【主权项】:
1.一种倒锥形基础地基处理及开挖施工方法,其特征在于,包括如下步骤第一步按照设计图纸和施工规范要求,放出第一层基础需要开挖的外轮廓边线,开挖土方至第一层基础底部外轮廓标高;第一层基础底部外轮廓标高即第一层基础开挖深度;第一层基础开挖深度为:在第一层基础底标高的基础上再向下开挖灰土处理深度;第二步在第一层基础底部外轮廓标高上放出第二层基础需要开挖的外轮廓边线,开挖土方至第二层基础底部外轮廓标高;第二层基础底部外轮廓标高即开挖深度;第二层基础开挖深度为:在第二层基础底标高的基础上再向下开挖灰土处理深度;第三步依次类推至开挖到最下层基础底部外轮廓标高,至此整个基坑外轮廓形状挖掘完毕;第四步按照灰土换填要求分层碾压至最底层基础底标高;然后放出最下层标高基础的外轮廓线,在基础外轮廓线内填铺素土;基础轮廓线外填铺灰土;保证灰土地基的换填质量;第五步按照规范300mm厚一层分层填铺土层开始机械整体碾压,当分层碾压夯实至上一层基础底标高时,再次放出其上层基础外轮廓尺寸线,按照前面的填铺灰土和素土的方法从下层往上层依次施工,施工至最上层基础底标高时停止碾压;第六步按照基础外轮廓尺寸从上往下依次将内部临时换填的素土挖出;开挖尺寸比基础大20‑30mm,采用机械开挖配合人工表面修整,此时整个基础的外表面基坑形状如同模具印制而出;第七步进行基础结构施工。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国二十二冶集团有限公司,未经中国二十二冶集团有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710143255.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top