[发明专利]一种通过摩擦液柱成形实现组件连接的结构及方法在审

专利信息
申请号: 201710144343.9 申请日: 2017-03-10
公开(公告)号: CN106870522A 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 闫崇京;郑勇乐;司佩强 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: F16B5/08 分类号: F16B5/08;F16B7/00;B23K20/12
代理公司: 南京钟山专利代理有限公司32252 代理人: 戴朝荣
地址: 210016*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种通过摩擦液柱成形实现组件连接结构及其方法,包括至少两个待连接组件,待连接组件依次搭接形成具有交界面的组合件,其特征是组合件上预设有塞棒孔,塞棒孔为经过所有的交界面的盲孔,塞棒孔直径略大于焊接塞棒的直径,焊接塞棒的前端能插入塞棒孔中,与塞棒孔的孔底接触并与孔壁间隙配合,焊接塞棒通过旋转与塞棒孔的孔底摩擦产热发生塑性变形,使得塑性物填充焊接塞棒与塞棒孔孔壁间的间隙,塑性物冷却后使得各待连接组件经塑性物连接为一体。本发明具有连接强度高、节约成本、能够连接各种复杂形状的结构部件的优点。
搜索关键词: 一种 通过 摩擦 成形 实现 组件 连接 结构 方法
【主权项】:
一种通过摩擦液柱成形实现组件连接结构,包括至少两个待连接组件,待连接组件依次搭接形成具有交界面(1a)的组合件(1),其特征是:所述的组合件(1)上预设有塞棒孔(2),所述的塞棒孔(2)为经过所有的交界面(1a)的盲孔,所述的塞棒孔(2)直径略大于焊接塞棒(3)的直径,所述的焊接塞棒(3)的前端能插入塞棒孔(2)中,与塞棒孔(2)的孔底接触并与孔壁间隙配合,所述的焊接塞棒(3)通过旋转与塞棒孔(2)的孔底摩擦产热发生塑性变形,使得塑性物填充焊接塞棒(3)与塞棒孔(2)孔壁间的间隙,塑性物冷却后使得各待连接组件经塑性物连接为一体。
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