[发明专利]一种粘接型半导体激光器叠阵及其制备方法在审
| 申请号： | 201710145862.7 | 申请日： | 2017-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN106684707A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 侯栋;石钟恩;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/40 | 分类号： | H01S5/40;H01S5/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种粘接型半导体激光器叠阵的封装结构及其制备方法，该封装结构包括多个激光芯片与其对应的导电衬底排列形成的芯片模块，安装块以及基础热沉；安装块设置于芯片模块的两端，芯片模块与安装块之间，和/或安装块与基础热沉之间，和/或芯片模块与基础热沉之间采用粘胶进行粘接。本发明封装温度较低，不会对芯片造成高温损伤，并且可通过多种方法除去粘胶，实现叠阵中芯片单元的无损拆装，且具有较小的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘接型 半导体激光器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种粘接型半导体激光器叠阵，包括多个激光芯片与其对应的导电衬底排列形成的芯片模块，安装块以及基础热沉；所述安装块设置于芯片模块的两端，所述导电衬底设置于基础热沉上且与基础热沉绝缘，其特征在于：所述芯片模块与安装块之间，和/或安装块与基础热沉之间，和/或芯片模块与基础热沉之间采用粘胶进行粘接。
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