[发明专利]一种机械连接的半导体激光器叠阵在审
| 申请号： | 201710146651.5 | 申请日： | 2017-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN107069434A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 石钟恩;侯栋;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/40 | 分类号： | H01S5/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提出一种机械连接的半导体激光器叠阵，包括激光芯片模块，安装部件以及基础热沉；安装部件为分别设置在激光芯片模块两端的2个安装块，以及设置于安装块与激光芯片模块之间的连接部件，连接部件作用于安装块和激光芯片模块之间的压力使得激光芯片模块内部以及与安装块之间相互压紧连接。本发明采用机械压力实现芯片单元之间的连接，不需要进行键合，在使用以及后期维护中可以对单个芯片单元进行无损拆装替换，且具有更好的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机械 连接 半导体激光器 | ||
【主权项】：
一种机械连接的半导体激光器叠阵，包括激光芯片模块，安装部件以及基础热沉；所述激光芯片模块包括多组激光芯片以及相对应的导电衬底，激光芯片模块的两端分别作为正极和负极；所述激光芯片模块通过绝缘结构安装于基础热沉上，其特征在于：所述安装部件为分别设置在激光芯片模块两端的2个安装块，以及设置于安装块与激光芯片模块之间的连接部件，连接部件作用于安装块和激光芯片模块之间的压力使得激光芯片模块内部以及与安装块之间相互压紧连接。
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