[发明专利]一种用于半导体封装铝线或铝带键合机上的焊接平台装置

摘要

本发明所涉及一种用于半导体封装铝线或铝带键合机器上的焊接平台装置，其包括工作台主体，复数个定位销；工作台主体上设置有复数个定位孔槽，定位孔槽里安装相同数量的定位销，定位销穿过铜框架上定位牵引孔，至定位孔槽内部固定一起。在焊接键合时，压爪压紧铜框架，焊接头带着被焊接铝线或铝带移动到焊盘指定位置处进行焊接，把芯片和铜框架上的引脚焊接一起。在此过程中，通过定位销与定位孔槽相互配合和复数个压爪共同作用将铜框架压住在工作平台上，使铜框架在受到不同方向的外力而不产生位移，避免了现有技术中所述的技术现象发生，从而有利用提高被焊接铜框架的表面质量，提高产品的合格率。

主权项

1.一种用于半导体封装铝线或铝带键合机器上的焊接平台装置，其包括铜框架，安装在铜框架下面的工作平台；其特征在于：用于焊接的工作平台上安装有复数个定位销，该定位销与工作平台共同定位于铜框架上；所述工作平台包括用于支撑铜框架和具有在受不同方向的外力作用下而限制铜框架不移动的工作台主体；所述的工作台主体上设置有复数个呈一字型排列的定位孔槽，所述铜框架上设置有与定位孔槽相互对应的定位牵引孔；所述定位销穿过铜框架上的定位牵引孔，至定位孔槽内部，使铜框架与工作平台固定在一起；所述定位销包括销柱体，设置于销柱体一端的用于突出铜框架上表面的突出部，该突出部的形状为圆锥体或圆台体或球冠体；所述的突出部的高度介于1毫米至3毫米；所述定位销的销柱体直径大小，排列间距与铜框架上的定位牵引孔的直径大小，排列间距一致。