[发明专利]一种应用于SMT贴片机的环状电子元件装夹装置

摘要

本发明提供了一种应用于SMT贴片机的环状电子元件装夹装置，属于表面贴装技术领域。它解决了现有SMT贴片技术中环状的电子元件主要通过人工的方式以手工焊接于PCB板上，因此严重影响了生产效率的问题。本装夹装置，包括编带与吸爪，编带上均匀的开设有若干容置槽，容置槽的底部向下凹陷形成圆柱形的定位槽，定位槽的中心向上凸起形成截面为圆环型的定位柱，容置槽、定位槽与定位柱为一体式结构，吸爪包括隔板和设置于隔板上方的安装头，隔板的下方设置有主体部，主体部的下方两侧通过销对称活动铆接有两个夹爪，主体部内还设有可以使两个夹爪张开的微型弹簧结构。本发明具有可有效提高生产效率且降低人工焊接出错率的优点。

主权项

一种应用于SMT贴片机的环状电子元件装夹装置，包括编带与吸爪，其特征在于，所述的编带上均匀的开设有若干容置槽（101），所述容置槽（101）的底部向下凹陷形成圆柱形的定位槽（102），所述定位槽（102）的中心向上凸起形成截面为圆环型的定位柱（103），所述的容置槽（101）、定位槽（102）与定位柱（103）为一体式结构，所述的吸爪包括隔板（201）和设置于隔板（201）上方的安装头（202），所述隔板（201）的下方设置有主体部（203），所述主体部（203）的下方两侧通过销（204）对称活动铆接有两个夹爪（205），所述的主体部（203）内还设有可以使两个夹爪（205）张开的微型弹簧结构。