[发明专利]晶圆自动寻心装置有效
| 申请号： | 201710148165.7 | 申请日： | 2017-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN106684026B | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 何茂栋;芮守祯;周奕萌;肖钢;韩玉东;赵力行;邹昭平;蒋俊海;于浩 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京航忱知识产权代理事务所(普通合伙) 11377 | 代理人： | 陈立航 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆自动寻心装置，包括：机械手，用于对晶圆进行取放；驱动机构，用于对所述机械手进行驱动，从而使所述机械手移动；以及控制装置，用于对所述驱动机构进行控制，所述机械手设有多个光传感器，当所述机械手向着晶圆移动从而对晶圆进行取放时，所述光传感器被晶圆遮断因而被触发，所述控制装置基于所述光传感器被触发时的位置来计算晶圆的圆心位置。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 装置 | ||
【主权项】：
晶圆自动寻心装置，包括：机械手，用于对晶圆进行取放；驱动机构，用于对所述机械手进行驱动，从而使所述机械手移动；以及控制装置，用于对所述驱动机构进行控制，所述机械手设有多个光传感器，当所述机械手向着晶圆移动从而对晶圆进行取放时，所述光传感器被晶圆遮断因而被触发，所述控制装置基于所述光传感器被触发时的位置来计算晶圆的圆心位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
