[发明专利]一种采用向改性Si薄膜引入辅助性离子提高光学性能的方法有效
申请号: | 201710148341.7 | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN106910682B | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 王茺;冯晓旭;王荣飞;李东阳;杨杰;杨宇;刘静 | 申请(专利权)人: | 云南大学 |
主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265;H01L21/324;H01L21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 650091 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: |
本发明提供一种采用向改性Si薄膜引入辅助性离子提高光学性能的方法,属于半导体材料发光的技术领域。本发明基于Si离子自注入技术与快速热退火工艺,在SOI衬底上的Si膜中产生发光缺陷或团簇技术,首先采用金属蒸汽真空弧离子源离子注入机进行离子注入,将Si离子和辅助性离子分别注入SOI片(顶层是200nm厚度的(100)晶向的P型单晶Si,中间层是375nm厚的SiO |
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搜索关键词: | 一种 采用 改性 si 薄膜 引入 辅助性 离子 提高 光学 性能 方法 | ||
【主权项】:
一种采用向改性Si薄膜引入辅助性离子提高光学性能的方法,包括将SOI片进行RCA清洗,再采用金属蒸汽真空弧离子源离子注入机分别进行辅助性离子和Si离子注入,接着用快速退火炉对SOI进行快速退火,其特征在于采用辅助离子和Si离子复合注入的离子注入工艺,再利用快速退火炉进行快速退火处理的退火工艺。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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