[发明专利]一种背照式宽动态范围CMOS图像传感器的制作方法在审
申请号: | 201710149265.1 | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN108573986A | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 董长春;其他发明人请求不公开姓名 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工大华生电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150000 黑龙江省哈尔滨市松北*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及了CMOS图像传感器领域,尤其是涉及了一种背照式款动态范围图像传感器的制作方法。本发明通过在背面制作深槽隔离和P阱注入,减小了器件间像素单元的电光学串扰,增大了器件的满井容量,同时在背面进行离子注入减小背面照光后扩散电子引起的电学串扰。而CMOS像素单元结构采用5T有源像素结构作为单元结构,五管有源像素由于采用全并行曝光模式,像素势阱很快被填满,提高了图像传感器的动态范围。 | ||
搜索关键词: | 背面 单元结构 背照式 源像素 串扰 减小 制作 动态范围图像 图像传感器 曝光模式 深槽隔离 像素单元 电光学 宽动态 电学 传感器 势阱 填满 像素 照光 离子 并行 扩散 | ||
【主权项】:
1.一种背照式宽动态范围CMOS图像传感器的制作方法,所述背照式CMOS图像传感器采用5T有源像素结构和背面深槽、正面浅槽隔离技术,太高满井容量和减小像素间电、光学串扰。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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