[发明专利]电子束熔丝增材制造方法在审

专利信息
申请号: 201710149378.1 申请日: 2017-03-14
公开(公告)号: CN106695105A 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 郭光耀;卓君;李宁 申请(专利权)人: 西安智熔金属打印系统有限公司
主分类号: B23K15/00 分类号: B23K15/00
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)44316 代理人: 赵勍毅
地址: 710000 陕西省西安市高新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及电子束增材,提供一种电子束熔丝增材制造方法,先采用分层处理软件将所述制备的打印件进行分成多个沉积层,然后沿每一沉积层的沉积路径进行熔丝沉积,且在送丝时,采用至少两台送丝机与每一沉积层的各沉积路径进行对应,使得每一沉积路径对应的丝材均由熔池的前方送入。本发明中,以使每一沉积路径对应的送丝机产生的丝材均位于该沉积路径的前方,其可以使得熔池对丝材的辐射比较大,丝材融化比较充分,可以有效保证成型后每一沉积层的质量,光滑度比较高。
搜索关键词: 电子束 熔丝增材 制造 方法
【主权项】:
一种电子束熔丝增材制造方法,采用电子枪与至少两台送丝机配合在真空室的基板上打印成型打印件,其特征在于,包括以下操作步骤:S1.利用分层处理软件规划打印件的层厚尺寸以及沉积层的宽度尺寸,将所述打印件沿厚度方向分隔为多层沉积层且将每一所述沉积层分隔为多条沉积路径;S2.将各所述送丝机按照各所述沉积路径分布,以使每一所述沉积路径的前方均设置有其中一所述送丝机的出丝嘴,调节各送丝机的出丝嘴角度以控制丝材与所述基板之间的角度;S3.启动与首层所述沉积层的首道沉积路径对应的送丝机,同时开启所述电子枪并产生电子束;S4.控制所述电子枪与所述基板相对移动,且相对移动的移动路径为首层所述沉积层的首道所述沉积路径,所述送丝机的丝材进入或者靠近所述基板上的熔池;S5.所述电子束持续熔融以额定速度送进的所述丝材,所述丝材形成微滴或桥液形式进入熔池,且逐渐冷凝成型,进而形成首层首道所述沉积路径;S6.继续打印首层另外各所述沉积路径,且选择该沉积路径对应的送丝机工作,重复S4‑S5直至首层所述沉积层沉积完成;S7.重复S4‑S6依次完成另外各所述沉积层,直至所述打印件打印完成。
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