[发明专利]一种远程荧光粉封装结构及其实现方法在审
| 申请号： | 201710150287.X | 申请日： | 2017-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN106876561A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 杨志平;董秀芹;刘彩;赵金鑫 | 申请（专利权）人： | 河北利福光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 石家庄国域专利商标事务所有限公司13112 | 代理人： | 苏艳肃 |
| 地址： | 071000 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种远程荧光粉封装结构及其实现方法，包括基板、垂直安装在所述基板外围的反光板与散热板，所述基板与反光板形成腔体；在所述基板上固定设置有LED芯片，在所述腔体内的LED芯片上方设置有若干荧光粉膜，各相邻荧光粉膜之间设置有透明介质层；其中，经所述LED芯片激发出的光不存在被吸收问题的荧光粉膜设置在底层，位于底层荧光粉膜上方的荧光粉膜按照经所述LED芯片激发出的光被其他荧光粉膜吸收的严重程度由弱至强依次设置在底层荧光粉膜的上方。本发明结构简单，制备方便，可将所得远程荧光粉封装结构应用于蓝光LED芯片、紫外LED芯片及近紫外LED芯片，且出光均匀，用粉量少，得到高效、低成本、使用寿命长的灯具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 远程 荧光粉 封装 结构 及其 实现 方法 | ||
【主权项】：
一种远程荧光粉封装结构，包括基板、垂直安装在所述基板外围的反光板与散热板，所述基板与反光板形成腔体；在所述基板上固定设置有LED芯片，其特征在于，在所述腔体内的LED芯片上方设置有若干荧光粉膜，各相邻荧光粉膜之间设置有透明介质层；其中，经所述LED芯片激发出的光不存在被吸收问题的荧光粉膜设置在底层，位于底层荧光粉膜上方的荧光粉膜按照经所述LED芯片激发出的光被其他荧光粉膜吸收的严重程度由弱至强依次设置在底层荧光粉膜的上方。
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