[发明专利]基板研磨方法、顶环以及基板研磨装置有效

专利信息
申请号: 201710150426.9 申请日: 2017-03-14
公开(公告)号: CN107186617B 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 矶野慎太郎;安田穗积;并木计介;锅谷治;福岛诚;富樫真吾;山木晓 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B37/30 分类号: B24B37/30;B24B37/10;H01L21/304
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 肖华
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够恰当地处理基板的基板研磨方法、基板研磨装置以及用于那样的基板研磨装置的顶环。本发明提供一种基板研磨方法,具备如下工序:输送工序(S2),在该输送工序(S2)中,利用弹性膜的第一区域吸附基板而将该基板向研磨垫上输送;研磨工序(S4),在该研磨工序(S4)中,使所述基板与所述研磨垫接触而对所述基板进行研磨;以及提离工序(S6),在该提离工序(S6)中,利用所述弹性膜的比所述第一区域宽的第二区域吸附所述基板而将所述基板从所述研磨垫提离。
搜索关键词: 研磨 方法 以及 装置
【主权项】:
一种基板研磨方法,其特征在于,具备:输送工序,在该输送工序中,利用弹性膜的第一区域吸附基板而将所述基板向研磨垫上输送;研磨工序,在研磨工序中,使所述基板与所述研磨垫接触而对所述基板进行研磨;以及提离工序,在该提离工序中,利用所述弹性膜的比所述第一区域宽的第二区域对所述基板进行吸附而将所述基板从所述研磨垫提离。
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