[发明专利]一种应用于MMIC设计的热电耦合模型建立方法在审
| 申请号： | 201710150651.2 | 申请日： | 2017-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN106909751A | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 陈勇波 | 申请（专利权）人： | 成都海威华芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙)51223 | 代理人： | 徐丰 |
| 地址： | 610029 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种应用于MMIC设计的热电耦合模型建立方法，包括以下步骤S1、建立发热元器件可缩放的紧凑型模型；S2、根据芯片封装环境和版图布局，搭建芯片热电耦合参数网络；S3、对发热元器件的热传输特性进行热仿真，并根据热仿真数据，提取热电耦合参数网络中各个参数值随温度的变化关系；S4、将发热元器件可缩放的紧凑型模型和热电耦合参数网络按照端口对应关系进行连接，得到晶体管的热电耦合模型。本发明将紧凑型热电耦合模型和基于热数值仿真的热电耦合模型相结合，既具有紧凑型模型求解速度快，收敛性好的优点，又能够模拟各种封装环境和不同版图布局对芯片电性能的影响，可用于优化封装环境和芯片布局。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 mmic 设计 热电 耦合 模型 建立 方法 | ||
【主权项】：
一种应用于MMIC设计的热电耦合模型建立方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、建立发热元器件可缩放的紧凑型模型；S2、根据芯片封装环境和版图布局，搭建芯片热电耦合参数网络；S3、对发热元器件的热传输特性进行热仿真，并根据热仿真数据，提取热电耦合参数网络中各个参数值随温度的变化关系；S4、将发热元器件可缩放的紧凑型模型和热电耦合参数网络按照端口对应关系进行连接，得到晶体管的热电耦合模型。
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