[发明专利]一种Si微合金化Al‑Mg‑Cu合金在审

专利信息
申请号: 201710150748.3 申请日: 2017-03-14
公开(公告)号: CN106834830A 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 文胜平;张二庆;聂祚仁;李伯龙;黄晖;高坤元;王为 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: C22C21/08 分类号: C22C21/08;C22C1/03;C22C1/06;C22B9/10;C22F1/047
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 代理人: 张立改
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种Si微合金化Al‑Mg‑Cu合金,属于合金材料技术领域。为在铝基体加入重量百分比为1.8~2.2%Mg,0.7~0.9%Cu,0.48%~0.51%Si。制备方法在熔炼温度为800℃下,把纯铝、纯镁、Al‑Cu中间合金、Al‑Si中间合金放入石墨坩埚中,然后放入高温电阻炉中进行熔炼,待合金熔化后,六氯乙烷除气、搅拌,保温静置30min以使熔体中各元素分布均匀之后进行铁模浇铸并进行后续的热处理。处理工艺合金铸锭在550℃固溶处理1h后水淬至室温;不在室温下长期停留随后将固溶合金在175℃下进行等温时效处理。本发明合金在175℃等温时效前期具有非常显著的快速硬化现象。
搜索关键词: 一种 si 合金 al mg cu
【主权项】:
一种Si微合金化Al‑Mg‑Cu合金,其特征在于,铝基体中加入了Mg、Cu和Si,其中Mg、Cu和Si在Si微合金化Al‑Mg‑Cu合金中的重量百分含量为:1.8~2.2%的Mg,0.7~0.9%的Cu,Si在合金中的重量百分含量为0.11~0.55%。
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