[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201710150834.4 | 申请日： | 2017-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN108573957B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 颜孝璁;邓平援;简育生;叶达勋 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构。此半导体封装结构包含多个层状结构、多条导线以及第一环状结构。多条导线将这些层状结构相连接。第一环状结构耦接于这些层状结构中的至少一个，并位于这些导线之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，包含：复数个层状结构；复数条导线，将该些层状结构相连接；以及一第一环状结构，耦接于该些层状结构中的至少一个，并位于该些导线之间。
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