[发明专利]盖板组件、盖板组件的制造方法和电子装置

摘要

本发明公开了一种盖板组件的制造方法，其中，盖板组件包括盖板及支架，盖板开设有安装孔，支架包括安装片及自安装片向上延伸的穿插部，制造方法包括步骤：将穿插部插入安装孔中；使安装片抵靠盖板的下表面；使用第一粘胶粘接安装片的周缘侧面及下表面；和固化第一粘胶。上述盖板组件的制造方法中，由于使用第一粘胶粘接安装片的周缘侧面及下表面，使得安装片与盖板的粘接面积较大，从而使得支架与盖板固定牢靠，不易从盖板上脱落，保证手机正常使用。本发明还公开了一种盖板组件及一种电子装置。

主权项

1.一种盖板组件的制造方法，其特征在于，所述盖板组件包括盖板及支架，所述盖板开设有安装孔，所述安装孔贯穿所述盖板的上表面及下表面，所述支架包括安装片及自所述安装片向上延伸的穿插部，所述制造方法包括步骤：将所述穿插部插入所述安装孔中，包括：将所述支架固定不动，然后将所述盖板的安装孔从上往下套设所述穿插部，以使所述穿插部插入所述安装孔中；使所述安装片抵靠所述盖板的下表面；使用第一粘胶粘接所述安装片的周缘侧面及所述下表面，包括：先使用视觉传感系统获取所述安装片的周缘的轮廓，从而确定所述第一粘胶的粘接轮廓，然后通过机械手在已确定的所述粘接轮廓上点上所述第一粘胶；和固化所述第一粘胶，所述第一粘胶包括硅胶，所述硅胶在室温下与空气中的水汽接触后固化成弹性体，所述第一粘胶固化后的邵氏硬度范围为10‑20；所述安装片包括连接所述穿插部且向外延伸的伸出部，所述伸出部包括与所述周缘侧面连接的顶面，所述使所述安装片抵靠所述盖板的下表面的步骤包括：使用第二粘胶粘接所述顶面及所述下表面，包括：在所述顶面上涂设所述第二粘胶；压紧所述顶面及所述下表面，以使所述第二粘胶粘接所述顶面及所述下表面，所述压紧所述顶面及所述下表面的压力小于20N；固化所述第二粘胶，从而使所述安装片抵靠所述下表面。