[发明专利]用于密封液态金属的密封框及应用、一体化散热结构以及电子元器件

摘要

本发明涉及电子设备的散热技术领域，具体涉及用于密封液态金属的密封框及应用、用于密封液态金属的一体化散热结构以及电子元器件。其中一体化散热结构包括密封框和填充于密封框通孔内液态金属，密封框包括框架本体以及分别设置于框架本体的两个表面的导热胶层；液态金属通过压铸工艺与所述密封框一体成型，且液态金属为片状液态金属。与现有技术相比，本发明的一体化散热结构既能够起到密封作用避免液态金属泄露，又能够精确控制密封框和导热胶层的尺寸，提高加工精度，而且大大简化了制备步骤，可实现批量化生产。

主权项

用于密封液态金属的密封框，其特征在于：包括与发热元件的外形相匹配的框架本体，以及分别设置于所述框架本体的两个表面的导热胶层，所述框架本体开设有用于填充液态金属的通孔；所述框架本体为耐腐蚀耐老化材料制成的框架本体；使用时，所述框架本体通过所述导热胶层分别粘接在发热元件和散热装置之间，从而在所述密封框、发热元件、散热装置之间形成密封液态金属的容置空间。