[发明专利]一种贴金铜电极的制备方法

摘要

本发明公开了一种贴金铜电极的制备方法，首先对铜片A的表面进行喷砂处理；将焊膏均匀涂抹到铜片A的表面；将金箔铺在铜片A涂有焊膏的表面上，再在金箔上面铺放一层氧化铝粉形成氧化铝层，并用铜片B盖在氧化铝层的上面；使用喷火枪对铜片B进行加热，通过氧化铝层将热量传递到金箔和焊膏，使金箔和焊膏的温度高于760℃，使得金箔焊接到铜片A上；自然冷却后，清除金箔上的氧化铝粉末，制得贴金铜片；再把该贴金铜片在H₂气氛中加热、还原25‑35min；即得贴金铜电极。本发明利用焊膏将金箔焊接到铜片电极上，接触电阻小于1mΩ。在200℃的氧化条件下，接触电阻几乎无变化，表现出很好的抗氧化性能，适合于制备性能稳定的电源开关。

主权项

1.一种贴金铜电极的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)对铜片A的表面进行喷砂处理；2)将焊膏均匀涂抹到铜片A的表面；3)将金箔铺在铜片A涂有焊膏的表面上，再在金箔上面铺放一层氧化铝粉形成氧化铝层，并用铜片B盖在氧化铝层的上面；使用喷火枪对铜片B进行加热，使金箔和焊膏的温度高于760℃并保持该温度0.1‑3min，使得金箔焊接到铜片A上；4)自然冷却后，清除金箔上的氧化铝粉末，制得贴金铜片；再把该贴金铜片在H₂气氛中加热、还原30min；即得贴金铜电极；其中，所述焊膏是由超细银铜锌锡合金粉末、助焊剂、粘结剂组成的膏状银钎焊料，固液相线，665～745℃；金箔是含金量99.8％的金箔纸；氧化铝层是厚度为1.5‑2.5mm的氧化铝粉末；步骤4)中，加热温度为200‑450℃。