[发明专利]一种半导体器件、控制方法以及变流器有效

专利信息
申请号: 201710155165.X 申请日: 2017-03-15
公开(公告)号: CN106936298B 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 王朝辉;石磊;傅电波 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H02M1/088 分类号: H02M1/088;H03K17/567
代理公司: 44285 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 王仲凯
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例公开了一种半导体器件以及变流器。本申请提供的半导体器件包括:低压开关器件、第一二极管以及第二二极管;低压开关器件和第一二极管构成串联结构;第二二极管并联在低压开关器件和第一二极管构成的串联结构的两端;第一二极管和第二二极管的通流方向一致。其中,所述第一二极管为低导通压降二极管,所述第二二极管为低反向恢复二极管。当半导体器件处于导通状态时,控制设备控制低压开关器件导通,利用第一二极管和第二二极管同时续流,以降低半导体器件的导通压降;当半导体器件关断时,控制设备控制低压开关器件提前预设时间关断,从而将负载电流全部转移到第二二极管中,利用第二二极管和互补器件实现换流,以降低半导体器件的反向恢复电流。
搜索关键词: 一种 半导体器件 控制 方法 以及 变流器
【主权项】:
1.一种半导体器件,应用在功率变流器中,所述功率变流器包括控制设备和所述半导体器件,其特征在于,所述半导体器件包括:/n低压开关器件、第一二极管以及第二二极管;/n所述低压开关器件和所述第一二极管构成串联结构;/n所述第二二极管并联在所述低压开关器件和所述第一二极管构成的串联结构的两端;/n所述第一二极管和所述第二二极管的通流方向一致;/n当所述半导体器件开通时,所述控制设备控制所述低压开关器件提前开通,使得负载电流可同时转移到第一二极管和第二二极管,降低所述半导体器件的开通损耗;/n当所述半导体器件关断时,所述控制设备控制所述低压开关器件提前关断,使得负载电流转移到所述第二二极管中以通过所述第二二极管实现换流,降低所述半导体器件的关断损耗;/n其中,所述第一二极管为低导通压降二极管,所述第二二极管为低反向恢复二极管。/n
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