[发明专利]多网络通孔电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201710155920.4 | 申请日： | 2017-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN106982522A | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 杜子良;彭月华 | 申请（专利权）人： | 开平依利安达电子第三有限公司;开平依利安达电子第五有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 529300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种多网络通孔电路板及其制造方法，本发明的有益效果是本发明是通过一次压合、钻孔即可实现通孔的多段式导通设计，避免了常规流程采用多次压合及钻孔，耗费较多时间和加工成本。即本发明能够取得的有益效果是能够简化制造工艺流程，提高生产效率，同时减少制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 网络 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多网络通孔电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1.在完成内层线路蚀刻的内层芯板上制作抗镀层(3)；步骤2.将内层芯板和半固化片(4)压合成多层电路板，半固化片(4)经过压合后成为两个导电铜层(1)之间的绝缘层(2)；步骤3.在多层电路板上钻通孔，通孔位置通过抗镀层(3)；步骤4.在通孔内表面覆盖一层导电层(5)；步骤5.将通孔内对应抗镀层(3)位置的导电层(5)除去，从而使两个抗镀层(3)、以及位于两个抗镀层(3)之间的导电层(5)在通孔内构成裸露部；步骤6.除了裸露部不进行电镀铜层(6)外，通孔内的其他部分电镀铜层(6)；步骤7.在通孔内填充树脂(7)。
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