[发明专利]一种环氧改性聚氨酯底座胶组合物及一种热固化贴合片

摘要

本发明涉及一种环氧改性聚氨酯底座胶组合物及一种热固化贴合片，所述底座胶组合物由如下质量百分比的组分组成：环氧改性聚氨酯共聚物60～80%；增粘树脂5～15%；潜伏型固化剂2%～8%；热固化剂2%～8%；热固化促进剂0.2%～2%；填充剂1%～10%；稀释剂5%～15%。本发明提供的环氧改性聚氨酯底座胶组合物在室温条件下通过湿气固化成型能够制备得到热固化贴合片，将该热固化贴合片用于后视镜底座的粘接可实现快速定位；并且贴合片在后续的高温加热过程中不会出现形态变化和位移现象，其还具有优异的抗震动性能。

主权项

一种环氧改性聚氨酯底座胶组合物，其特征在于，所述底座胶组合物由如下质量百分比的组分组成：环氧改性聚氨酯共聚物                              60～80%；增粘树脂                                          5～15%；潜伏型固化剂                                      2%～8%；热固化剂                                          2%～8%；热固化促进剂                                      0.2%～2%填充剂                                            1%～10%；稀释剂                                            5%～15%；其中，所述环氧改性聚氨酯共聚物为环氧树脂对聚氨酯预聚体进行改性所得，所述聚氨酯预聚体为羟基树脂和多异氰酸酯反应得到的端NCO化合物；所述环氧改性聚氨酯共聚物的游离NCO值为1～3%，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂；所述羟基树脂为聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚四氢呋喃二醇、端羟基聚丁二烯树脂、端羟基氢化聚丁二烯树脂、端羟基环氧化聚丁二烯树脂、端羟基聚丁二烯‑丙烯晴树脂、端羟基聚异戊二烯树脂或端羟基氢化聚异戊二烯树脂中的一种或几种；所述热固化剂为熔点为80～200℃、粒径小于20um的双氰胺微粉；所述稀释剂为非活性稀释剂或含环氧基团的活性稀释剂。