[发明专利]一种锗硅沟道鳍式场效应晶体管及其制备方法有效
申请号: | 201710156420.2 | 申请日: | 2017-03-16 |
公开(公告)号: | CN106952959B | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 安霞;张冰馨;胡向阳;黎明;黄如;张兴 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/336 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 | 代理人: | 李稚婷 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公布了一种锗硅沟道鳍式场效应晶体管及其制备方法。该锗硅沟道鳍式场效应晶体管通过热氧化形成体在绝缘层上(BOI)结构,切断了源漏间的泄漏电流通道,能够有效抑制器件的泄漏电流,并且比SGOI FinFET具有更小的埋氧层面积,可以改善散热效果。另外,在氧化过程中利用锗聚集技术有利于提高沟道中锗组分,提高载流子迁移率,从而提高开态电流。 | ||
搜索关键词: | 一种 沟道 场效应 晶体管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种鳍式场效应晶体管,包括半导体衬底,在半导体衬底上具有凸起的Fin条,在Fin条侧壁和顶部表面具有横跨Fin条的栅极结构,与栅极结构接触的Fin条部分构成沟道区,其特征在于,沟道区为锗硅材料,沟道长度小于Fin条长度;源、漏位于沟道区两端;Fin条两端的半导体与衬底相连;Fin条与半导体衬底之间有一层局域埋氧层,形成BOI结构,该局域埋氧层的宽度不大于Fin条宽度。
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