[发明专利]一种导热型聚1‑丁烯及其制备方法在审
申请号: | 201710156467.9 | 申请日: | 2017-03-16 |
公开(公告)号: | CN106947169A | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 朱孔营;于秀艳 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | C08L23/20 | 分类号: | C08L23/20;C08L51/10;C08K5/103;C09K5/14 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所12201 | 代理人: | 王丽 |
地址: | 300072 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种导热型聚1‑丁烯及其制备方法,原料以聚1‑丁烯树脂质量100%为基准,导热填料0.3~15%;环乙基‑β‑(3,5‑二叔丁基‑4‑羟基苯)丙酸酯0.02~0.5%;三烷基硫代亚磷酸酯0.02~0.3%;2,2,4‑三甲基‑1,2‑二氢化喹啉聚合体0.02~0.5%;硫代二丙酸酯聚酯0.02~0.5%;甘油单油酯0.2~0.4%。将聚1‑丁烯、导热填料、抗氧剂、其它助剂预先混合后,预混物在160‑230℃下挤出造粒。本发明制备的聚1‑丁烯,导热填料为化学键接有聚1‑丁烯长链的石墨烯,其添加量为0.3~15%时,聚1‑丁烯的导热性能得到明显改善,导热系数最高可达到4.25W/mK。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 丁烯 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种导热型聚1‑丁烯,其特征是组成及其质量分数如下:以聚1‑丁烯树脂质量100%为基准,导热填料0.3~15%;环乙基‑β‑(3,5‑二叔丁基‑4‑羟基苯)丙酸酯0.02~0.5%;三烷基硫代亚磷酸酯0.02~0.3%;2,2,4‑三甲基‑1,2‑二氢化喹啉聚合体0.02~0.5%;硫代二丙酸酯聚酯0.02~0.5%;甘油单油酯0.2~0.4%;导热填料为化学键接有聚1‑丁烯长链的石墨烯,其结构如下所示:其中:为石墨烯。
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