[发明专利]基板结构及其制法与电子封装件在审
| 申请号： | 201710156578.X | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN108538790A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 王伯豪;林畯棠;张守骐;谢裕翔 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板结构及其制法与电子封装件，该基板结构于一基板本体的侧面与底面之间形成包含有多个转折面的钝化部，以分散该基板本体于封装制程中所产生的应力，由此避免该基板本体发生破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 基板本体 基板结构 电子封装件 制法 底面 钝化 制程 封装 破裂 转折 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面及邻接该第二表面的侧面，且该侧面与该第一表面之间形成有一包含多个转折面的钝化部；以及多个导电体，其结合至该基板本体。
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