[发明专利]晶片的加工方法

摘要

提供晶片的加工方法，对于采用先划片方式的情况下的半导体器件芯片的背面，不使生产性恶化而对各个器件芯片敷设固晶用树脂。该晶片在正面上由分割预定线划分而形成有多个器件芯片，该晶片的加工方法包含如下的工序：分离槽形成工序，沿着分割预定线形成深度相当于器件芯片的完工厚度的分离槽；分割工序，将保护部件配设在晶片的正面上，对晶片进行薄化而使分离槽在晶片的背面露出，将晶片分割成各个器件芯片；固晶用树脂敷设工序，向该晶片的背面涂布液状的固晶用树脂并使其固化，从而按照希望的厚度将固晶用树脂敷设在各个器件芯片的背面上；以及分离工序，将背面上敷设有该固晶用树脂的该器件芯片从晶片分离。

主权项

一种晶片的加工方法，该晶片在正面上由交叉的多条分割预定线划分而形成有多个器件，其中，该晶片的加工方法包含如下的工序：分离槽形成工序，沿着分割预定线形成深度相当于器件芯片的完工厚度的分离槽；分割工序，在实施了该分离槽形成工序之后，将保护部件配设在晶片的正面上，对晶片进行薄化而使该分离槽在晶片的背面露出，将晶片分割成各个器件芯片；固晶用树脂敷设工序，在实施了该分割工序之后，向该晶片的背面涂布液状的固晶用树脂并使其固化，从而按照希望的厚度将固晶用树脂敷设在各个器件芯片的背面上；以及分离工序，将背面上敷设有该固晶用树脂的该器件芯片从晶片分离，该固晶用树脂敷设工序包含如下的工序：薄膜层形成工序，使液状的该固晶用树脂成为雾状而涂布在晶片的背面上从而形成薄膜层；以及外界刺激施加工序，通过对该薄膜层施加外界刺激而使该薄膜层固化，将该薄膜层形成工序和外界刺激施加工序交替并且反复进行至少两次以上而使该固晶用树脂形成为希望的厚度。