[发明专利]一种通孔层OPC建模方法

摘要

本发明公开了一种通孔层OPC建模方法，通过在晶圆上进行采样，分别采集采样图形在多个方向的线宽量测数据，建立测试图形的采样图形与其在上述多个方向的线宽量测数据之间的一一对应的文件，通过模型拟合运算求出测试图形的采样图形在上述多个方向的线宽仿真数据，最后，进行OPC模型的拟合与校准，使校准后的OPC模型的仿真线宽与实际量测线宽之间的差值小于模型技术规格，得到OPC模型,更好地表征了通孔工艺的整体情况，提高了通孔层OPC模型的精度。

主权项

1.一种通孔层OPC建模方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤S01：设计通孔层测试图形；步骤S02：对晶圆进行光刻；步骤S03：在晶圆上进行采样，根据采样图形的形状不规则性，分别采集能够表征采样图形的真实形状的多个方向的线宽量测数据，其中，所述线宽量测数据为采样图形各个方向上的线宽数值；步骤S04：建立测试图形的采样图形与其在上述多个方向的线宽量测数据之间的一一对应的文件；步骤S05：对线宽量测数据进行拟合运算，求出测试图形的采样图形在上述多个方向的线宽仿真数据；步骤S06：对步骤S05得到的各采样图形在上述多个方向的线宽仿真数据依次进行校准，若各采样图形在上述多个方向的线宽仿真数据与其对应的线宽量测数据之间的相差值均小于模型技术规格，则执行步骤S07；否则，返回步骤S05，修正线宽仿真数据，其中，所述各采样图形在某个方向的线宽仿真数据与其对应的线宽量测数据之间的相差值的计算方法为：首先，计算各采样图形在某个方向的线宽仿真数据与其对应的线宽量测数据之间的差值作为原始残余误差；其次，计算上述原始残余误差的平方值或立方值的均方根；步骤S07：输出OPC模型。