[发明专利]贵金属手镯或戒指的加工工艺、整圆设备和整弧设备在审
| 申请号： | 201710157574.3 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN106862875A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 罗方银;李伟雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市金银世界珠宝首饰有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B21D3/16;A44C5/00;A44C9/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人： | 石伍军,张鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贵金属手镯或戒指的加工工艺、整圆设备和整弧设备，该加工工艺包括如下步骤将贵金属管材卷成螺旋状；将螺旋状的贵金属进行退火软化；将完成退火软化的贵金属裁剪成若干小段；将裁剪后的小段断口用激光焊接形成封闭圆环；对所述封闭圆环的外形进行第一次整形；将经第一次整形后的封闭圆环加工成截面形状为预设形状的半成品；将半成品的外形进行第二次整形，得到成品手镯或戒指。本发明旨在解决现有技术的贵金属手镯或戒指，在加工时，加工效率低，成型效果差以及纯度和精度难以满足要求的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 贵金属 手镯 戒指 加工 工艺 设备 | ||
【主权项】：
一种贵金属手镯或戒指的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：将贵金属管材卷成螺旋状；将螺旋状的贵金属进行退火软化；将完成退火软化的贵金属裁剪成若干小段；将裁剪后的小段断口用激光焊接形成封闭圆环；对所述封闭圆环的外形进行第一次整形；将经第一次整形后的封闭圆环加工成截面形状为预设形状的半成品；将半成品的外形进行第二次整形，得到成品手镯或戒指。
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