[发明专利]无氰、无毒仿金电镀配位剂和无氰、无磷、无氨仿金电镀液在审
| 申请号： | 201710160086.8 | 申请日： | 2017-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN106894063A | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 宋文华;李玉梁;杨威;黄开伟;胡哲;左正忠 | 申请（专利权）人： | 湖北吉和昌化工科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司42104 | 代理人： | 马辉 |
| 地址： | 432405 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无氰无毒仿金电镀配位剂及无氰、无磷、无氨仿金电镀液，属金属或非金属制品的表面电镀处理技术领域。本发明以柠檬酸为主配位剂，以丁二酰亚胺为辅助配位剂，具有较强的络合能力，无氰无毒，对人体及环境无不利影响，而且本发明配位剂阴极电流效率比其他无氰配位剂体系的镀液高10～20％，沉积速率快、深度能力及分散性好，适合于小型的、形状复杂的、孔径深度比小的工件的长时间电镀，可用于手工或自动化的连续电镀，不仅适用于挂镀、亦可适用于滚镀产品。另外，采用本发明无氰、无毒仿金电镀配位剂制得的仿金电镀液无氰、无磷、无氨，且长期稳定透明、无浑浊沉淀现象出现。 | ||
| 搜索关键词： | 无毒 电镀 配位剂 无氨仿金 | ||
【主权项】：
无氰无毒仿金电镀配位剂，其特征在于：以每升溶液含有的质量计，包括以下组分：柠檬酸：80～100g/L，丁二酰亚胺：8～10g/L。
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