[发明专利]一种用于处理基板的装置和方法在审
| 申请号： | 201710160337.2 | 申请日： | 2017-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN107221508A | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 金大民;朴素永;李茂贤 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/08 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所11410 | 代理人： | 唐雯 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于用液体处理基板的装置和方法。所述基板处理装置包括用于支撑基板的基板支撑单元、用于向支撑在基板支撑单元上的基板供应液体的液体供应单元、以及用于控制液体供应单元的控制器，其中，液体供应单元包括用于供应第一液体的第一喷嘴和用于供应第二液体的第二喷嘴，并且向基板上供应第二液体的第二区域设置在向基板上供应第一液体的第一区域内。供应作为疏水膜的第一液体和第二液体以彼此不同的方式排出。因此，可以根据各排出方法去除具有各种尺寸的颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于处理基板的装置，其包括：基板支撑单元，其用于支撑所述基板；液体供应单元，其用于向所述基板支撑单元上支撑的所述基板供应液体；以及控制器，其用于控制所述液体供应单元；其中，所述液体供应单元包括：用于供应第一液体的第一喷嘴；和用于供应第二液体的第二喷嘴，其中，向所述基板上供应所述第二液体的第二区域设置在向所述基板上供应所述第一液体的第一区域内。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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