[发明专利]一种改善软土地基预制桩沉桩挤土效应的方法

摘要

本发明属于地基技术领域。提供了一种改善软土地基预制桩沉桩挤土效应的方法，在软土地基上开挖2m～4m深的基坑，在坑底铺级配砂并夯实，随后铺素土并逐层夯实。接着放样并钻取1/2～2/3倍桩长的预钻孔，一部分孔道用作砂井，余下一部分用作桩位预留孔。砂井中填充袋装混合物，该混合物是级配砂与粒径5mm～7mm的泡沫颗粒按体积比3～5：1进行混合所得。砂井填充完成后，在余下孔道处压入预制桩，进而完成施工。本发明可以有效减轻软土压桩的挤土产生的桩体偏位问题；提高工期，使工程少受每日最大压桩数的限制；为桩基和上部结构的施工提供更好的施工环境；降低施工成本，提高桩基施工的性价比。

主权项

1.一种改善软土地基预制桩沉桩挤土效应的方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步，开挖表层软土，形成一个2m~4m深的基坑；第二步，在基坑底松铺300mm~500mm厚的级配砂，再夯实，夯击次数由试夯决定，最后两夯的平均下沉量控制在50mm~100mm之间；随后换填上层素土，每次松铺300 mm ~500mm厚，再夯实，直至基坑顶面标高等于地面标高；第三步，在排水孔、桩位预留孔的放样位置施钻，钻孔直径尺寸为20~40cm，钻孔深度为1/2 ~2/3倍的预制桩桩长；第四步，钻孔完成后，在排水孔中填入柱状袋装填充物；该柱状袋装填充物由具有透水性能的包装袋和在该包装袋内的混合物组成，该混合物由级配砂和粒径5mm~7mm泡沫颗粒组成，级配砂和泡沫颗粒的体积比为3~5:1；第五步，在未填充柱状袋装填充物的桩位预留孔中，压入预制桩，进而完成压桩施工。