[发明专利]陶瓷或陶瓷基复合材料与金属之间低温快速焊接的方法有效
| 申请号： | 201710163708.2 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN106946584B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 王一光;刘金铃;夏军波 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 61204 西北工业大学专利中心 | 代理人： | 王鲜凯 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷或陶瓷基复合材料与金属之间低温快速焊接的方法，在一定压强下(≥1MPa)，向样品施加高于临界值的电流密度，在500‑1200℃温度范围内实现了氧化锆或氧化锆基复合材料与金属之间的低温快速焊接，涉及到的陶瓷包括氧化锆、氧化铝、氧化铈、氧化铋及其复合材料、锆酸镧、钴酸镧等，涉及到的金属包括镍、钴、铁、钼、铌，铜、铝、银、铂等常见的金属及其合金。本发明焊接方法。采用施加电场的方法，在一定温度范围内实现材料之间的快速焊接，有效降低了焊接所需的温度，并且提高了焊接速度。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 复合材料 金属 之间 低温 快速 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷或陶瓷基复合材料与金属之间低温快速焊接的方法，其特征在于步骤如下：/n步骤1：将烧结致密的陶瓷或陶瓷基复合材料、以及金属相互焊接的表面抛光至10μm以下；/n步骤2：将两者的焊接的表面紧贴在一起，施加≥1Mpa的压强；/n步骤3：在500℃≤T≤1000℃温度范围内进行加热；/n步骤4：在被焊接的样品上施加一个不小于临界电流密度值的电流，电流方向从陶瓷或陶瓷基复合材料至金属，并保持0.5s～30min，完成陶瓷或陶瓷基复合材料与金属的焊接；/n所述临界电流密度值为10mA/mm
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