[发明专利]制造图像传感器的方法有效
| 申请号： | 201710164694.6 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN107818995B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 谢於叡;陈柏男;杨雅净 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种制造图像传感器的方法，此方法包含：提供基板；在基板的第一区域上形成第一红外线滤光元件；在基板和第一红外线滤光元件上沉积第二红外线滤光元件，其中沉积的第二红外线滤光元件覆盖第一红外线滤光元件；以及降低第二红外线滤光元件的高度至暴露出第一红外线滤光元件，其中降低的第二红外线滤光元件在基板的第二区域上且邻接第一红外线滤光元件。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 图像传感器 方法 | ||
【主权项】：
一种制造一图像传感器的方法，包含：提供一基板；在该基板的一第一区域上形成一第一红外线滤光元件；在该基板和该第一红外线滤光元件上沉积一第二红外线滤光元件，其中该沉积的第二红外线滤光元件覆盖该第一红外线滤光元件；以及降低该第二红外线滤光元件的高度至暴露出该第一红外线滤光元件，其中该降低的第二红外线滤光元件在该基板的一第二区域上且邻接该第一红外线滤光元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
