[发明专利]包含导电性粒子的树脂组合物和包含该树脂组合物的电子设备在审
| 申请号： | 201710164744.0 | 申请日： | 2017-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN107365491A | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 吉冈祐树;日野裕久;铃木康宽;岸新 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | C08L71/00 | 分类号： | C08L71/00;C08L63/00;C08K3/08;C08G59/42;C08G59/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供包含焊料粒子等导电性粒子并且即使在100℃～150℃的低温下也能固化、而且可以赋予充分的粘接强度、导电性的树脂组合物。本发明的树脂组合物为包含导电性粒子的树脂组合物，该树脂组合物包含焊料粒子(成分A)作为上述导电性粒子，并且还包含环氧树脂(成分B)、苯氧基树脂(成分C)和固化剂(成分D)，上述固化剂包含作为第一固化剂的氰酸酯树脂和作为第二固化剂的选自酸酐、酚醛树脂、咪唑化合物及双氰胺中的固化剂，上述焊料粒子的含量以上述树脂组合物的总质量为基准为1质量％～40质量％的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 导电性 粒子 树脂 组合 电子设备 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其是包含导电性粒子的树脂组合物，该树脂组合物包含焊料粒子作为所述导电性粒子，并且还包含环氧树脂、苯氧基树脂和固化剂，所述固化剂包含作为第一固化剂的氰酸酯树脂和作为第二固化剂的选自酸酐、酚醛树脂、咪唑化合物及双氰胺中的固化剂，所述焊料粒子的含量以所述树脂组合物的总质量为基准为1质量％～40质量％的范围内。
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