[发明专利]显示设备及其柔性电路板在审

专利信息
申请号: 201710165406.9 申请日: 2017-03-14
公开(公告)号: CN106973485A 公开(公告)日: 2017-07-21
发明(设计)人: 梁硕珍 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/32;G02F1/1345
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 吴平
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种显示设备及其柔性电路板。一种柔性电路板,包括柔性基板;驱动芯片,设置在柔性基板上;驱动芯片用于生成驱动信号;邦定引脚,邦定引脚设置在柔性基板的至少一侧,邦定引脚为多根,用于将外部信号线与驱动芯片进行邦定连接;以及邦定标记,邦定标记设置于柔性基板上且位于邦定引脚最外侧的两根邦定引脚以内的引脚区;邦定标记用于对邦定操作的柔性基板进行对位操作。上述柔性电路板,邦定标记设置在邦定引脚所在区域,因此无需在柔性电路板上的邦定引脚区域外设置邦定标记位置区,从而使得同一规格的柔性电路板上的邦定引脚的总间距长度变长,邦定引脚之间的间距变宽,提高了柔性电路板的利用率和良品率。
搜索关键词: 显示 设备 及其 柔性 电路板
【主权项】:
一种柔性电路板,其特征在于,包括:柔性基板;驱动芯片,设置在所述柔性基板上;所述驱动芯片用于生成驱动信号;邦定引脚,所述邦定引脚设置在所述柔性基板的至少一侧,所述邦定引脚为多根,用于将外部信号线与所述驱动芯片进行邦定连接;以及邦定标记,所述邦定标记设置于所述柔性基板上且位于各邦定引脚中最外侧的两根邦定引脚以内的引脚区;所述邦定标记用于对邦定操作的柔性基板进行对位操作。
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