[发明专利]一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料在审
| 申请号： | 201710166049.8 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN106898411A | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 马玲玲;丁兴隆;徐国良 | 申请（专利权）人： | 北京市合众创能光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 常州市夏成专利事务所(普通合伙)32233 | 代理人： | 沈毅 |
| 地址： | 102200 北京市昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及导电银浆料技术领域，尤其是一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料，该浆料组成成分包括金属银粉55~70%、高分子树脂6~12%、溶剂15~25%和添加剂2~6%，所述金属银粉为树枝状或片状银粉，该金属银粉的粒径小于1微米，振实密度为2.0~2.5g/cm3。本发明可以使导电银浆料在80‑120摄氏度下固化，固化温度低且具有极低的电阻率，提高与导电薄膜的附着力、表面硬度，耐溶剂性和耐候性得到很好的改善，可以适合 L/s 30/30μm及以上的高密度激光刻蚀用触摸屏浆料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适合 激光 刻蚀 加工 低温 固化 触摸屏 导电 浆料 | ||
【主权项】：
一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料，其特征是，该浆料组成成分包括：金属银粉55~70%、高分子树脂6~12%、溶剂15~25%和添加剂2~6%，所述金属银粉为树枝状或片状银粉，该金属银粉的粒径小于1微米，振实密度为2.0~2.5g/cm3。
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