[发明专利]微混合芯片和微通道反应系统有效

专利信息
申请号: 201710166247.4 申请日: 2017-03-20
公开(公告)号: CN106622064B 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 龙昇辉;李乃鹏;顾志鹏 申请(专利权)人: 苏州汶颢微流控技术股份有限公司
主分类号: B01J19/00 分类号: B01J19/00;B01F13/00
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王锋
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请公开了一种微混合芯片和微通道反应系统,该微混合芯片,包括至少两个物料入口和一条反应工艺管道,每个所述物料入口分别通过一条物料预热管道连通于所述反应工艺管道的同一端,该反应工艺管道的另一端形成有一物料出口,所述物料预热管道和反应工艺管道曲线延伸并形成多个U形转角。本发明提供的微通道反应器装置由于比表面积大,在工艺放大过程中步骤简化,节约了人力物力,且具有传质传热均匀、设备占地面积小、能耗小、连续化过程操作、安全系数高等优点。且微反应芯片配置灵活,换热器独立,能适应多种物料,多步复杂工艺的连续化生产过程。
搜索关键词: 混合 芯片 通道 反应 系统
【主权项】:
1.一种微通道反应系统,其特征在于,包括:微混合芯片,包括至少两个物料入口和一条反应工艺管道,每个所述物料入口分别通过一条物料预热管道连通于所述反应工艺管道的同一端,该反应工艺管道的另一端形成有一物料出口,所述物料预热管道和反应工艺管道曲线延伸并形成多个U形转角;夹具,与所述微混合芯片的一个边缘固定,夹具上设有与所述物料入口、物料出口分别连通的流道过孔;换热器,具有供所述微混合芯片插置的芯片插置槽,所述换热器包括两块互为镜像的换热器外板、以及两块互为镜像的换热器内板,所述换热器内板夹持于两块所述换热器外板之间,两块所述换热器内板之间形成有芯片插置槽,所述换热器内板与所述换热器外板之间形成有由折流板围成的流道,换热介质在换热器内板里流动,会对换热器内板产生挤压,而使得换热器的芯片插置槽变小,夹紧微混合芯片,换热介质与反应介质之间实现了对流传热。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州汶颢微流控技术股份有限公司,未经苏州汶颢微流控技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710166247.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top