[发明专利]线路板制作方法、线路板及终端

摘要

本发明提供了一种线路板制作方法、线路板及终端，线路板制作方法包括提供绝缘基体，在绝缘基体第一表面和第二表面分别形成包括阻抗线区域、第一电源线区域和第一地线区域的第一线路层，和包括第二电源线区域、第二地线区域的第二线路层；形成贯穿第一线路层、绝缘基体和第二线路层的第一过孔和第二过孔，第一过孔以导通第一电源线区域和第二电源线区域；第二过孔以导通第一地线区域和第二地线区域；在阻抗线区域设置保护层；进行整体镀金属操作，以填充第一过孔和第二过孔，并加厚第二线路层，第一线路层的第一电源线区域和第一地线区域。本发明线路板制作方法通过简单的工艺加厚线路层，以实现大电流充电，并且避免破坏阻抗线区域的设计。

主权项

一种线路板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：提供一绝缘基体；在所述绝缘基体的第一表面铺设第一线路层，在所述绝缘基体的第二表面铺设第二线路层；其中，所述第一线路层包括阻抗线区域、第一电源线区域和第一地线区域，所述第二线路层包括第二电源线区域和第二地线区域；形成贯穿所述第一线路层、所述绝缘基体和所述第二线路层的第一过孔，以导通所述第一电源线区域和所述第二电源线区域；以及贯穿所述第一线路层、所述绝缘基体和所述第二线路层的第二过孔，以导通所述第一地线区域和所述第二地线区域；在所述第一线路层的阻抗线区域上设置保护层；进行整体镀金属操作，以填充所述第一过孔和所述第二过孔，并加厚所述第二线路层以及所述第一线路层的第一电源线区域和第一地线区域。