[发明专利]一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201710168986.7 申请日: 2017-03-21
公开(公告)号: CN106981555A 公开(公告)日: 2017-07-25
发明(设计)人: 赵韦人;何苗;陈四海;严春伟;李海龙 申请(专利权)人: 江苏稳润光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58;H01L33/62
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司32200 代理人: 朱小兵
地址: 212009 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件,该器件包含浅杯基板、LED芯片、固晶胶、玻璃透镜、键合金丝、抗UV硅胶。基板包括正极和负极焊盘、散热器以及固晶区。正负极焊盘各自在基板上表面形成圆形浅杯,浅杯内为功能区进行固晶焊线,玻璃透镜卡在圆形浅杯内并用用抗UV硅胶填充固定。本发明还公开了一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件的制造方法,本发明解决了恶劣环境下受潮、硫化、溴化的风险;同时由底部焊盘、散热器与底部散热器连体的基板上表面圆形浅杯形成的特有散热设计可使紫光LED器件寿命更长。
搜索关键词: 一种 浅杯高 可靠性 紫光 led 封装 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件,其特征在于,包括带有圆形浅杯的基板、紫光LED芯片、玻璃透镜、抗UV硅胶和散热器,其中,紫光LED芯片固定在基板上,紫光LED芯片的正负极分别与基板的正负极焊盘连接,玻璃透镜设置在紫光LED芯片上,抗UV硅胶填充在玻璃透镜与基板所行成的密闭空间内,散热器设置在基板的下方,散热器与基板中的圆形浅杯连接。
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