[发明专利]具有全镀覆端面的引线框架引线在审
| 申请号： | 201710169549.7 | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN107221514A | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | M.丁克尔;S.马海纳 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 申屠伟进,杜荔南 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有全镀覆端面的引线框架引线。一种半导体装置包括引线框架；半导体管芯，附连到引线框架；和密封材料，密封半导体管芯和引线框架的一部分。引线框架包括第一主面和与第一主面相对的第二主面。引线框架包括引线，其中每个引线包括在未镀覆第一侧壁和与第一侧壁相对的未镀覆第二侧壁之间延伸的全镀覆端面。每个引线的端面以及第一和第二侧壁垂直于第一和第二主面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 镀覆 端面 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：引线框架，包括第一主面和与第一主面相对的第二主面，引线框架包括引线，其中每个引线包括在未镀覆第一侧壁和与第一侧壁相对的未镀覆第二侧壁之间延伸的全镀覆端面，每个引线的端面以及第一和第二侧壁垂直于第一和第二主面；半导体管芯，附连到引线框架；和密封材料，密封半导体管芯和引线框架的一部分。
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