[发明专利]一种虚焊检测有限元仿真分析方法

摘要

本发明公开了一种虚焊检测有限元仿真分析方法，基于涡流脉冲热成像技术建立焊点的有限元模型并引入虚焊进行仿真分析，通过提取焊点相应引脚位置的表面温度分布情况来区分正常焊点和虚焊焊点，再利用热电类比方法计算焊点区域的热阻值，根据焊点热阻的差异性来区分不同的虚焊，这样为虚焊的无损检测提供一种分析方法，且检测速度快、检测缺陷精准，同时也为工程中的虚焊检测提供理论依据和预测结果。

主权项

1.一种虚焊检测有限元仿真分析方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)、建立正常焊点的有限元模型；/n利用电磁感应热模块建立焊点的有限元模型，其中，利用立体单元模拟相关焊点，每个焊点的有限元模型包括引脚、焊点和焊盘，各个焊点的有限元模型统一装配封装到器件上，在与器件中心轴线平行方向的上方安置一激励线圈，通过对激励线圈加载电流形成磁场来进行主动式检测；/n(2)、建立虚焊焊点的有限元模型；/n根据虚焊的分类，在虚焊焊点处设置相同大小、不同类型的虚焊；/n(3)、计算有限元模型，提取正常焊点和虚焊焊点引脚的上表面平均温度变化曲线，对比平均温度变化曲线区分出正常焊点和虚焊焊点；/n(4)、利用热电类比方法计算虚焊焊点的热阻，提取出虚焊焊点热阻变化曲线，通过对比热阻变化曲线区分虚焊类别；/n(5)、获取热阻随虚焊尺寸变化的曲线，得到热阻与虚焊的长度、宽度和高度之间的关系；/n(6)、根据热阻与虚焊的长度、宽度和高度之间的关系，得到热阻随虚焊面积的变化规律，再根据该变化规律进行缺陷表征，从而完成虚焊缺陷的初步量化。/n