[发明专利]发光二极管的外延片及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201710174294.3 申请日: 2017-03-22
公开(公告)号: CN106887495B 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 苗振林;汪延明;何鹏;徐平;周佐华 申请(专利权)人: 湘能华磊光电股份有限公司
主分类号: H01L33/32 分类号: H01L33/32;H01L33/12;H01L33/44;H01L33/00
代理公司: 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 代理人: 于淼
地址: 423038 湖南省郴*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种发光二极管的外延片及其制作方法,在图形衬底上设计和制备对位标记点并外延生长GaN单层,利用对位标记点精确对位,在GaN单层的高位错密度区域上制备位错延伸阻止薄膜层,利用侧向外延技术,达到图形衬底上凸起和平面区域以上整个外延层同时减少位错,提高GaN材料晶体质量,从而提高了LED芯片的光电性能。
搜索关键词: 发光二极管 外延 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种发光二极管的外延片制作方法,其特征在于,包括:提供衬底,在所述衬底上制备出多个圆锥图形结构,并在所述衬底的平面区域上标识出对位标记点;在所述衬底上依次生长低温GaN成核层和第一非掺杂GaN缓冲层,所述低温GaN成核层高度与所述第一非掺杂GaN缓冲层厚度之和低于所述圆锥图形结构高度的1.5倍;根据所述对位标记点在所述第一非掺杂GaN缓冲层上对应形成位错延伸阻止薄膜层,具体包括:在所述第一非掺杂GaN缓冲层上沉积位错延伸阻止薄膜材料;在所述位错延伸阻止薄膜材料上形成光刻胶;根据所述对位标记点进行套刻,光刻显影后去除对应所述对位标记点正上方以外区域的光刻胶;去除裸露的位错延伸阻止薄膜材料;去除剩余光刻胶,形成位错延伸阻止薄膜层;其中,所述位错延伸阻止薄膜层的宽度大于或等于圆锥图形结构间距,且小于所述圆锥图形结构间距与圆锥图形结构底宽之和;在所述位错延伸阻止薄膜层和裸露的第一非掺杂GaN缓冲层上生长第二非掺杂GaN缓冲层;转换为二维生长后,在所述第二非掺杂GaN缓冲层上依次生长nGaN层、多量子阱层以及pGaN层。
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