[发明专利]方向性的图案化方法

摘要

方向性的图案化方法公开于此。例示性的方法包含进行光刻工艺以形成图案化的硬掩模层于晶片上，其中图案化的硬掩模层包含硬掩模结构，其具有相关的水平定义特征。调整蚀刻工艺，以将蚀刻品导入实质上水平的方向(相对于晶片的水平面)，因此蚀刻工艺水平地移除部分图案化的硬掩模层，以调整硬掩模结构的水平定义特征。形成集成电路结构，其对应具有调整后的水平定义特征的硬掩模结构。水平定义的特征可包含长度、宽度、线路边缘粗糙度、线宽粗糙度、线路末端轮廓、其他水平定义特征、或上述的组合。在一些实施例中，方向性的图案化方法可达斜向内连线及/或狭缝状(矩形)的通孔内连线。

主权项

一种方向性的图案化方法，包括：形成一图案化硬掩模层于一晶片上，其中该图案化的硬掩模层包含一硬掩模结构；以及进行一表面的方向性蚀刻工艺，以调整该硬掩模结构的水平轮廓，其中该表面的方向性蚀刻工艺相对于该晶片的水平表面，将蚀刻品导向一实质上水平的方向。