[发明专利]一种空心聚氨酯微球交联抗冻电缆料的制备方法

摘要

本发明公开了一种空心聚氨酯微球交联抗冻电缆料的制备方法，本发明的聚氨酯空心球具有很好的弹性，即使在高速混合机和挤出机的强大外力和高速碰撞作用下也不会造成破裂，且导热率低，具有很好的抗冻保温性能，且聚氨酯具有很好的耐高温性，在聚氯乙烯基体的整个加工成型过程中也不会造成聚氨酯空心球熔融破损，具有很好的稳定性。

主权项

一种空心聚氨酯微球交联抗冻电缆料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）取肉豆蔻酸钠皂，加入到其重量10‑14倍的无水乙醇中，升高温度为60‑70℃，加入3‑氨丙基三乙氧基硅烷，保温搅拌5‑10分钟，得氨基醇分散液；（2）取氧化钙、硬脂酸镁、氯化钙混合，加入到混合料重量100‑130倍的去离子水中，搅拌均匀，与上述氨基醇分散液混合，通入气体二氧化碳，二氧化碳的通入速率为6‑7m3/min，至沉淀不再增多为止，升高温度为80‑90℃，保温搅拌1‑2小时，过滤，将沉淀水洗，常温干燥，得氨基化填料；（3）取上述硬脂酸，加入到其重量43‑50倍的无水乙醇中，搅拌溶解，加入上述氨基化填料，超声10‑15分钟，蒸馏除去乙醇，常温干燥，得酰胺化填料；（4）取聚丙二醇ppg2000，在108‑110℃下真空脱水2‑3小时，降低温度至55‑60℃，保温备用，得预处理聚丙二醇ppg2000；（5）取上述酰胺化填料，与2,4‑甲苯二异氰酸酯混合，在55‑60℃下保温搅拌20‑30分钟，加入上述预处理聚丙二醇ppg2000，送入到反应釜中，通入氮气，加入二月桂酸二丁基锡，升高温度为76‑85℃，保温反应4‑6小时，冷却出料，得酰胺化聚氨酯预聚体；（6）将上述酰胺化聚氨酯预聚体与三羟甲基丙烷混合，在80‑90℃下固化10‑13小时，冷却至常温，得酰胺化聚氨酯；（7）取上述酰胺化聚氨酯，加入到其重量4‑6倍的、浓度为3‑5%的盐酸溶液中，升高温度为60‑70℃，保温搅拌10‑20分钟，过滤，将沉淀水洗，常温干燥，得酰胺化空心聚氨酯；（8）取聚氯乙烯、酰胺化空心聚氨酯混合，在110‑110℃下预热10‑20分钟，与乙二醇、硬脂酸钡、氯化石蜡、纳米二氧化硅混合，送入到高速混合机中，在190‑200℃下保温搅拌30‑40分钟，倒入喂料机中，由喂料机送入到挤出机中，挤出机的温度为120‑130℃，主机转速为2000‑2700r/min，挤出造粒，冷却，即得所述空心聚氨酯微球交联抗冻电缆料；所述的肉豆蔻酸钠皂、3‑氨丙基三乙氧基硅烷、氧化钙、硬脂酸镁、氯化钙、硬脂酸、聚丙二醇ppg2000、2,4‑甲苯二异氰酸酯、二月桂酸二丁基锡、三羟甲基丙烷、聚氯乙烯、乙二醇、硬脂酸钡、氯化石蜡、纳米二氧化硅的重量比为1.7‑2：3‑4：28‑30：1‑2：3‑4：2‑3：50‑60：60‑65：1.5‑2：3‑7：170‑200：3‑5：6‑9：16‑20：20‑30。