[发明专利]一种用于集成主板的工艺用胶在审
| 申请号： | 201710175023.X | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN106995663A | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 李阳 | 申请（专利权）人： | 合肥仁德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J4/02 | 分类号： | C09J4/02;C09J4/06;C09J11/06;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知识产权代理有限公司34130 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 230000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于集成主板的工艺用胶，所述的工艺用胶为AB双组份，按照质量百分数比，A组份包括以下组份及配比丙烯酸酯或甲基丙稀酸30~45%；消泡剂3~12%；稀释剂3～10%；渗透剂0.3～0.9%；增韧剂10～15%；填料30～45%；氨水0.01~1%；助剂0.1～0.7%；按照质量百分数比，B组份包括以下组份及配比丙烯酸丁脂15～25%；脂环胺10～20%；聚醚胺5～15%；增稠剂0.3~0.9%；低分子量聚酰胺3～10%；引发剂0.01~0.5%；助剂0.5～1.7%；填料39～59%。本发明所提供的一种用于集成主板的工艺用胶，解决了目前集成主板在制作过程中成本过高的问题，可以极大缩短工艺过程时间，从而也降低了成本，提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成 主板 工艺 | ||
【主权项】：
一种用于集成主板的工艺用胶，其特征在于，所述的工艺用胶为AB双组份，按照质量百分数比，A组份包括以下组份及配比：丙烯酸酯或甲基丙稀酸30~45%；消泡剂3~12%；稀释剂3～10%；渗透剂0.3～0.9%；增韧剂10～15%；填料30～45%；氨水0.01~1%；助剂0.1～0.7%；按照质量百分数比，B组份包括以下组份及配比：丙烯酸丁脂15～25%；脂环胺10～20%；聚醚胺5～15%；增稠剂0.3~0.9%；低分子量聚酰胺3～10%；引发剂0.01~0.5%；助剂0.5～1.7%；填料39～59%。
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