[发明专利]一种可用于氧传感器芯片的多孔扩散障材料在审
| 申请号： | 201710176454.8 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN107064270A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 刘宏宇;王金兴;张斌;常潇然;张克金 | 申请（专利权）人： | 中国第一汽车股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/407 | 分类号： | G01N27/407 |
| 代理公司： | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司22100 | 代理人： | 王薇 |
| 地址： | 130011 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可用于氧传感器芯片的多孔扩散障材料，其特征在于具体的工艺步骤如下将氧化锆添加到氧化铝中研磨1~2h后放入有机载体中球磨5~10h，再向其中加入超细碳粉继续球磨10~20h使之充分混合，过滤除泡，然后将得到的浆料通过丝网印刷的方式涂敷在传感器芯片电极上并升温至1200~1400℃烧结2~3h得多孔扩散障材料。其工艺简单，成本低廉，孔隙均匀，与氧化锆基底结合力强，热膨胀系数相近，高温工作时，不易出现脱落和开裂等现象，其传感器的测量泵对氧气呈现出良好的极限电流特性，测试电流与氧气浓度线性关系好，具有很高的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 传感器 芯片 多孔 扩散 材料 | ||
【主权项】：
一种可用于氧传感器芯片的多孔扩散障材料，其特征在于具体的工艺步骤如下：将氧化锆添加到氧化铝中研磨1~2h后放入有机载体中球磨5~10h，再向其中加入超细碳粉继续球磨10~20h使之充分混合，过滤除泡，然后将得到的浆料通过丝网印刷的方式涂敷在传感器芯片电极上并升温至1200~1400℃烧结2~3h得多孔扩散障材料。
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