[发明专利]一种高厚径比印制电路板通孔镀铜的制作方法有效
| 申请号： | 201710176984.2 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN106982521B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 周海光;刘东;韩焱林 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高厚径比印制电路板通孔镀铜的制作方法，包括以下步骤：生产板先用直流电镀方式进行全板电镀一，对通孔进行镀底铜整平；所述生产板是经过沉铜处理的板件；然后用脉冲电镀方式进行全板电镀二，加厚孔铜厚度；制作外层线路图形并在通孔处开窗，再用脉冲电镀方式进行图形电镀一，进一步加厚孔铜厚度；最后用直流电镀方式进行图形电镀二，对脉冲镀铜层进行电镀整平并加厚孔铜厚度，直至达到孔铜的厚度要求。本发明在线路板通孔镀铜的制作过程中采用普通直流电镀+脉冲电镀组合，有效缩短通孔的镀铜时间，提高了电路板的生产效率，降低了报废率及节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高厚径 印制 电路板 镀铜 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种高厚径比印制电路板通孔镀铜的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、生产板先用直流电镀方式进行全板电镀一，对通孔进行镀底铜整平；所述生产板是经过沉铜处理的板件；S2、然后用脉冲电镀方式进行全板电镀二，加厚孔铜厚度；S3、制作外层线路图形并在通孔处开窗，再用脉冲电镀方式进行图形电镀一，进一步加厚孔铜厚度；S4、最后用直流电镀方式进行图形电镀二，对脉冲镀铜层进行电镀整平并加厚孔铜厚度，直至达到孔铜的厚度要求。
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